桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

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產品名稱: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產品型號: PST-300

產品特點: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置
是一款電子部件用桌上型振子式沖擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置 的詳細介紹

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產品定位

用途：測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
特點：桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
適用領域：電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

振子式沖擊：通過擺動的振子產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境。
高精度控制：精確控制沖擊力、沖擊次數和沖擊角度。
可重復性高：確保每次測試條件一致，結果可靠。
安全設計：內置安全防護裝置，確保操作人員安全。
數據記錄：配備數據記錄功能，可實時記錄測試結果并導出。

3. 技術參數

表格

復制

參數	規格
沖擊力范圍	0.1-10 N（可調）
沖擊次數	1-9999 次（可設定）
沖擊角度	±30°（標準）
振子質量	0.5 kg
振子擺動速度	0.1-1.0 m/s（可調）
測試平臺尺寸	100 mm × 100 mm
電源	AC 100-240 V，50/60 Hz
尺寸	400 mm × 300 mm × 500 mm
重量	約 15 kg

4. 應用案例

電子元件：測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
連接器：評估連接器在插拔過程中的機械強度。
半導體封裝：模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環境。
汽車電子：測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

產品定位

用途：測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
特點：桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
適用領域：電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

振子式沖擊：通過擺動的振子產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境。
高精度控制：精確控制沖擊力、沖擊次數和沖擊角度。
可重復性高：確保每次測試條件一致，結果可靠。
安全設計：內置安全防護裝置，確保操作人員安全。
數據記錄：配備數據記錄功能，可實時記錄測試結果并導出。

3. 技術參數

表格

復制

參數	規格
沖擊力范圍	0.1-10 N（可調）
沖擊次數	1-9999 次（可設定）
沖擊角度	±30°（標準）
振子質量	0.5 kg
振子擺動速度	0.1-1.0 m/s（可調）
測試平臺尺寸	100 mm × 100 mm
電源	AC 100-240 V，50/60 Hz
尺寸	400 mm × 300 mm × 500 mm
重量	約 15 kg

4. 應用案例

電子元件：測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
連接器：評估連接器在插拔過程中的機械強度。
半導體封裝：模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環境。
汽車電子：測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

是一款電子部件用桌上型振子式沖擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境是一款電子部件用桌上型振子式沖擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境是一款電子部件用桌上型振子式沖擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境是一款電子部件用桌上型振子式沖擊試驗裝置，專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計，用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產生沖擊力，模擬實際使用中的沖擊環境

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